차세대 반도체·디스플레이· 융복합 센서 소재공정 플랫폼 대학혁신기반센터(UIC)는 성균관대학교를 주관기관으로 경희대학교와 한국기술교육대학교가 공동연구기관으로 구성된 컨소시엄으로 관련 웨어러블디바이스/미래형디스플레이/차세대반도체의 신산업 창출 및 적기진출 등 기술혁신 활동지원을 위한 기업지원과제를 추진하고자 합니다. 이와 관련하여 2022년도 기업지원 프로그램을 공고하오니, 해당 프로그램 참여를 희망하는 벤처, 중소(견)기업의 많은 신청 바랍니다.

                                                                      2022년 07월 25일

차세대 반도체·디스플레이·융복합 센서 소재공정 플랫폼 대학혁신기반센터

주관기관: 성균관대학교 산학협력단

참여기관: 경희대학교 산학협력단, 한국기술교육대학교 산학협력단

후원: 산업통상자원부, 한국산업기술진흥원